多層剛性・可撓性複合印刷回路板の製造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲垣清 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-517684
公開番号（公開出願番号）：特表平10-512099
出願日： 1995年12月04日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】多層剛性・可撓性印刷回路は、エポキシ等の接着材で含浸された絶縁層(16、18)に接着された2つの銅導体シートを有する新規な基板複合体(10)から製作される。絶縁層は、絶縁層の周縁部(24)には延在しないカプトン層(20、23)に付着される。それによって、基板複合体(10)は、導体層(16、18)上でフォトリソグラフィ及びエッチングされて導体パターン(22)を形成し、積層又はコーティングされた絶縁材料の被覆層及び基板複合体は、その周縁(24)より内側の点でカプトン層を含んで切断されて、フォトリソグラフィ及びエッチングされた2つの導体層に分離される。

請求項（抜粋）：

2つの可撓性の印刷回路板を製造する方法であって、絶縁層の周縁部には延在しない1対のポリイミド層に夫々付着させた絶縁層の反対側の表面に、1対の導体層を積層して、基板複合体を形成する工程と、前記導体層にフォトリソグラフィ及びエッチングを施して導体パターンを形成する工程と、絶縁材料の被覆を積層又はコーティングする工程と、前記基板複合体の周縁より内側の点で、ポリイミド層を含んで前記基板複合体を切断する工程と、フォトリソグラフィ及びエッチングされた前記2つの導体層に分離する工程とを有することを特徴とする方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 , H05K 3/00 , H05K 3/28

FI (4件)：

H05K 3/06 A , H05K 3/00 R , H05K 3/06 C , H05K 3/28 B

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭62-214939
特開昭62-252189
特開平1-140997

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