特許
J-GLOBAL ID：200903048007691830
エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-037929
公開番号（公開出願番号）：特開平6-234906
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【構成】 3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4'-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量部を含むエポキシ樹脂と下式で示されるフェノール樹脂硬化剤を総硬化剤量に対して30〜90重量部含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】(式中のR1〜R8は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤【化2】(式中のRは炭素数1〜10のアルキル基)を総フェノール樹脂硬化剤に対して30〜90重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材および(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 NJS
, C08G 59/62 NJF
, H01L 23/29
, H01L 23/31
