特許

J-GLOBAL ID：200903048008347164

導電性パターンの形成方法

発明者： 大久保 透
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-097447
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278845
出願日： 2005年03月30日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】μmレベルのより微細かつ平滑な導電パターンを、印刷法により単純で簡便な工程で形成可能な、導電性パターンの形成方法を提供する。【解決手段】被印刷物51に導電性インク組成物2を反転オフセット印刷法により転写した後、熱処理温度が120°C以上250°C以下で熱処理を行う導電性パターンの形成方法であって、該導電性インク組成物2が少なくとも平均粒子径が50nm以下の金属粒子と、水性溶媒と、水溶性樹脂を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被印刷物に導電性インク組成物を反転オフセット印刷法により転写した後、熱処理を行うことを特徴とする導電性パターンの形成方法であって、該導電性インク組成物が少なくとも平均粒子径が50nm以下の金属粒子と、水性溶媒と、水溶性樹脂を含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法。

IPC (5件)：

H05K 3/12 ,  B41M 1/02 ,  B41M 1/34 ,  H01B 13/00 ,  H05K 1/09

FI (5件)：

H05K3/12 630Z ,  B41M1/02 ,  B41M1/34 ,  H01B13/00 503D ,  H05K1/09 A

Fターム (36件)：

2H113AA04 ,  2H113BA05 ,  2H113BB09 ,  2H113BB22 ,  2H113BC12 ,  2H113CA17 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE11 ,  4E351EE25 ,  4E351GG01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343BB08 ,  5E343BB15 ,  5E343BB25 ,  5E343BB61 ,  5E343BB66 ,  5E343BB76 ,  5E343DD20 ,  5E343DD56 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343ER47 ,  5E343FF08 ,  5E343GG08 ,  5G323CA05

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 導電性印刷物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-107346   出願人：大日本印刷株式会社
• 導電性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-271921   出願人：ナミックス株式会社
• 導電体製造のための低温方法および組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-532364   出願人：パレレック,インコーポレイテッド

審査官引用 (3件)

• 回路基板の製造方法および導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-359236   出願人：三井化学株式会社
• 特開平4-122093
  
• セキュリティタグとその製造工程
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2003-528389   出願人：チエツクポイントシステムズ,インコーポレーテツド