特許
J-GLOBAL ID：200903056610739378

回路基板の製造方法および導電性ペースト

発明者：
西原 邦夫

西原 邦夫 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-359236
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193323
出願日： 2002年12月11日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【解決課題】微細な導電回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に使用される導電性ペースト及びそれを用いた回路基板の形成方法を提供する。【解決手段】タック値が5.0から12.0の範囲であり、かつフロー値が10〜40mmの範囲であることを特徴とする導電性ペーストを、表面にペースト被着部とペースト反発部が形成された基板表面に印刷することにより回路部を形成する工程、導電性ペーストを硬化したのち、該回路部形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該基板を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
タック値が5.0から12.0の範囲であり、かつフロー値が10〜40mmの範囲であることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件)：
H05K1/09 ,  H01B1/22 ,  H05K3/20
FI (3件)：
H05K1/09 A ,  H01B1/22 A ,  H05K3/20 C
Fターム (28件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC17 ,  4E351CC22 ,  4E351DD01 ,  4E351DD52 ,  4E351EE01 ,  4E351EE24 ,  4E351GG01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA18 ,  5E343AA39 ,  5E343BB15 ,  5E343BB21 ,  5E343BB66 ,  5E343CC62 ,  5E343DD56 ,  5E343DD64 ,  5E343ER35 ,  5E343ER52 ,  5E343GG08 ,  5G301DA03 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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