特許
J-GLOBAL ID：200903048047203986
エポキシ樹脂用硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いたエポキシ樹脂組成物および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-284532
公開番号（公開出願番号）：特開2004-115742
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】エポキシ樹脂組成物に良好な硬化性、流動性、および保存性を与えることができる硬化剤組成物、該特性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(A)と、下記一般式(1)で表される硬化促進剤(B)とからなり、成分(A)100重量部に対し、成分(B)2〜50重量部を、成分(A)の軟化点以上の温度で加熱混合することで製造されるエポキシ樹脂用硬化剤組成物。【化1】[式中、Ar1、Ar2、Ar3は、それぞれ、置換もしくは無置換の1価の芳香族基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ar4は、水酸基以外の置換基により置換もしくは無置換の2価の芳香族基を表す。]
請求項（抜粋）：
1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(A)と、一般式(1)で表される硬化促進剤(B)とからなり、成分(A)100重量部に対し、成分(B)2〜50重量部を、成分(A)の軟化点以上の温度で加熱混合することで製造されるエポキシ樹脂用硬化剤組成物。
IPC (4件)：
C08G59/68
, C08G59/62
, H01L23/29
, H01L23/31
C08G59/68
, C08G59/62
, H01L23/30 R
4J036AA01
, 4J036AD01
, 4J036AF01
, 4J036DA05
, 4J036DB06
, 4J036DB07
, 4J036FB06
, 4J036GA04
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EB04
