特許
J-GLOBAL ID：200903048053654140
表面実装用電子部品の表面実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-035498
公開番号（公開出願番号）：特開2005-228885
出願日： 2004年02月12日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
【課題】従来と同様の組立作業性を維持しながら、冷熱サイクルに対する耐クラック性を向上させることができる表面実装用電子部品の表面実装構造を提供する。【解決手段】回路基板11の表面にはランド12が形成され、ランド12上にチップ部品13が半田14により接合されている。ランド12とチップ部品13の電極15とを接合する半田フィレットとして、電極15の端面15aと対応する正面フィレット16aだけでなく、電極15の側面15bと対応するサイドフィレット16bも形成されている。ランド12は、表面実装の際の半田溶融時にチップ部品13の移動を規制する規制部12aと、電極15の両側にサイドフィレット16bを形成する凸部17とを備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回路基板のランド上に表面実装用電子部品を半田により接合した表面実装用電子部品の表面実装構造であって、
前記電子部品は、複数の電極を縁部に備え、各電極は、少なくとも前記電子部品の下面と、両側面と、端面とを覆うように設けられ、前記ランドは、表面実装の際の半田溶融時に前記電子部品の移動を規制する規制部と、前記電極の両側に半田フィレットを形成する凸部とを備えている表面実装用電子部品の表面実装構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5E319AA03
, 5E319AB06
, 5E319AC16
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5E319GG11
出願人引用 (1件)
-
電子部品の実装構造
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-172581
出願人：京セラ株式会社
審査官引用 (2件)
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