特許
J-GLOBAL ID：200903048075815059
放熱装置および電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 昭徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-246599
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066594
出願日： 2004年08月26日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】高密度実装された基板上に配置されている半導体の発熱を小型で低コストに、かつ効率的に発散できること。【解決手段】半導体1が搭載され、内部に半導体1の裏面から伝導される熱を半導体1の外周の導出位置まで導出する放熱経路(ビア11,14、内部銅箔パターン12)が形成された基板10と、半導体1の表面から伝導される熱を放熱する放熱フィン25と、熱伝導性の材質により形成され、放熱フィン25が取り付けられるとともに、放熱経路の導出位置(フットプリント部13)に接続されるリード部21を備えたフィン固定金具20と、を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発熱体が搭載され、内部に前記発熱体の裏面から伝導される熱を前記発熱体の搭載位置の外側部まで導出する放熱経路が形成された基板と、
前記発熱体の表面から伝導される熱を放熱する放熱フィンと、
熱伝導性の材質により形成され、前記放熱フィンが取り付けられるとともに、前記放熱経路の前記外側部に接続される接続部を備えたフィン固定部材と、
を備えたことを特徴とする放熱装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB05
, 5F036BB21
, 5F036BC08
, 5F036BC33
