特許
J-GLOBAL ID：200903048087116938
硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-033069
公開番号（公開出願番号）：特開2009-256603
出願日： 2009年02月16日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】 PPA等の熱可塑性プラスチック及び金属電極に対して十分な接着強度を与え、かつ透明性を有する硬化物を与える硬化性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物の硬化物により封止された半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)一分子中に2個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)金属系縮合反応触媒、(D)白金族金属系付加反応触媒、及び(E)接着付与成分を含み、(A)成分、(A)成分と(B)成分の混合物、及び(E)成分各々の屈折率のうちの最大値と最小値の差が0.03以下であることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)で表され、25°Cにおいて10〜1,000,000mPa・sの粘度を有する直鎖状オルガノポリシロキサン(A-1)
IPC (4件)：
C08L 83/07
, C08L 83/05
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L83/07
, C08L83/05
, H01L23/30 R
4J002CP04X
, 4J002CP04Y
, 4J002CP053
, 4J002CP054
, 4J002CP14W
, 4J002CP14X
, 4J002DE146
, 4J002EC076
, 4J002EC077
, 4J002EE046
, 4J002EE047
, 4J002FD156
, 4J002FD157
, 4J002GQ01
, 4M109AA01
, 4M109EA10
, 4M109EB04
