特許
J-GLOBAL ID：200903076562219341

エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置

発明者：
柏木 努

柏木 努 について

, 
塩原 利夫

塩原 利夫 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-135357
公開番号（公開出願番号）：特開2005-314591
出願日： 2004年04月30日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【解決手段】 [I]有機ケイ素化合物とエポキシ樹脂とを必須成分とする硬化性樹脂組成物100質量部に対し、[II]上記硬化性樹脂組成物の硬化物の屈折率に対し10%以内の屈折率を有するシリコーンエラストマー0.1〜50質量部を配合してなることを特徴とする透明硬化物を形成するエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。【効果】 本発明の発光半導体被覆保護材で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、耐クラック性に優れ、かつ発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
[I]有機ケイ素化合物とエポキシ樹脂とを必須成分とする硬化性樹脂組成物100質量部に対し、 [II]上記硬化性樹脂組成物の硬化物の屈折率に対し10%以内の屈折率を有するシリコーンエラストマー0.1〜50質量部 を配合してなることを特徴とする透明硬化物を形成するエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08L83/04 ,  H01L33/00
FI (4件)：
C08L63/00 A ,  C08G59/40 ,  C08L83/04 ,  H01L33/00 N
Fターム (35件)：
4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CP03X ,  4J002CP143 ,  4J002DD077 ,  4J002DE148 ,  4J002EC078 ,  4J002EG048 ,  4J002EH039 ,  4J002EJ029 ,  4J002EJ049 ,  4J002EX036 ,  4J002FD079 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD158 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC08 ,  4J036AF27 ,  4J036FA13 ,  4J036FB16 ,  4J036GA08 ,  4J036GA16 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4J036JA15 ,  4J036KA01 ,  5F041DA44 ,  5F041DB01
引用特許：
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (6件)
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