特許
J-GLOBAL ID：200903048224735446
ウエーハの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-287897
公開番号（公開出願番号）：特開2008-108792
出願日： 2006年10月23日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：
【課題】基板の表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハに、ゲッタリングシンク効果を付与するウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】基板の表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハに、ゲッタリングシンク効果を付与するウエーハの加工方法であって、基板の裏面が研削され所定の厚さに形成されたウエーハにおける基板の裏面に生成された加工歪を除去する加工核歪除去工程と、ウエーハの基板に対して透過性を有する波長のレーザー光線を、その集光点を基板の内部に位置付けて照射し、基板の内部に変質層を形成することによりゲッタリングシンク効果層を生成するゲッタリングシンク効果層生成工程と、ウエーハをストリートに沿って個々のチップに分割する分割工程とを含む。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
基板の表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハに、ゲッタリングシンク効果を付与するウエーハの加工方法であって、
基板の裏面が研削され所定の厚さに形成されたウエーハにおける基板の裏面に生成された加工歪を除去する加工核歪除去工程と、
該加工核歪除去工程が実施されたウエーハの基板に対して透過性を有する波長のレーザー光線を、その集光点を基板の内部に位置付けて照射し、基板の内部に変質層を形成することによりゲッタリングシンク効果層を生成するゲッタリングシンク効果層生成工程と、
該ゲッタリングシンク効果層生成工程が実施されたウエーハをストリートに沿って個々のチップに分割する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/322
, H01L 21/304
H01L21/322 E
, H01L21/304 631
, H01L21/304 622P
