特許
J-GLOBAL ID:200903048242404074
有機EL素子封止材
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-113948
公開番号(公開出願番号):特開2005-302401
出願日: 2004年04月08日
公開日(公表日): 2005年10月27日
要約:
【課題】 有機EL素子に悪影響を及ぼすことなく、効果的な封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、長期間にわたって安定な発光特性を維持することが出来る有機EL素子封止用の硬化性樹脂性組成物を得ること。【解決手段】 ガラスもしくはフィルム基板1上に透明電極2、正孔輸送層3、有機物EL層4及び背面電極5からなる有機EL層を形成し、硬化性樹脂層7を積層して非透水性ガラスもしくはフィルム6と貼り合わせる有機EL素子において、使用する硬化性樹脂が、(A)水分量800ppm以下の分子中にグリシジル基を有する化合物、(B)水分量1000ppm以下の変性脂環式ポリアミン、および/または、変性脂肪族ポリアミン、(C)水分量300ppm以下の二酸化珪素、の上記(A)〜(C)を主成分とする硬化性樹脂組成物で有機EL素子を封止するようにした。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ガラスもしくはフィルム基板1上に透明電極2、正孔輸送層3、有機物EL層4及び背面電極5からなる有機EL層を形成し、硬化性樹脂層7を積層して非透水性ガラスもしくはフィルム6と貼り合わせる有機EL素子において、使用する硬化性樹脂が、
(A)水分量800ppm以下の分子中にグリシジル基を有する化合物
(B)水分量1000ppm以下の変性脂環式ポリアミン、および/または、変性脂肪族ポリアミン
(C)水分量300ppm以下の二酸化珪素
の上記(A)〜(C)を主成分とする硬化性樹脂組成物であることを特徴とする有機EL素子封止材。
IPC (3件):
H05B33/04
, C08G59/60
, H05B33/14
FI (3件):
H05B33/04
, C08G59/60
, H05B33/14 A
Fターム (17件):
3K007AB08
, 3K007AB11
, 3K007BB01
, 3K007BB02
, 3K007DB03
, 3K007FA02
, 4J036AB01
, 4J036AB07
, 4J036AD08
, 4J036DC06
, 4J036DC07
, 4J036DC09
, 4J036DC18
, 4J036DC38
, 4J036FB13
, 4J036FB14
, 4J036JA07
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
有機EL素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-359134
出願人:パイオニアビデオ株式会社, パイオニア株式会社
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有機EL発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-047898
出願人:セイコーインスツルメンツ株式会社
-
ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-075378
出願人:日立化成工業株式会社
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