特許
J-GLOBAL ID：200903048249638178

リフロー装置、リフロー方法、および半導体装置の製造方法

発明者：
松井 弘之

松井 弘之 について

, 
松木 浩久

松木 浩久 について

, 
大竹 幸喜

大竹 幸喜 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-319819
公開番号（公開出願番号）：特開2007-125578
出願日： 2005年11月02日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】はんだ電極表面の清浄化に蟻酸を用いるリフロー装置において、蟻酸の腐食作用による反応生成物の生成、飛散を防止する。【解決手段】被処理基板上に形成されたはんだ部材にリフロー処理を行なう装置は、処理チャンバと、前記処理チャンバ内に蟻酸を含む雰囲気ガスを導入する蟻酸導入機構を具備し、前記処理チャンバのリフロー処理部と処理チャンバ内壁との間に、蟻酸に対する耐食性を有する部材からなるシールド材が配設されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
被処理基板上に形成されたはんだ部材にリフロー処理を行なう装置であって、 処理チャンバと、前記処理チャンバ内に蟻酸を含む雰囲気ガスを導入する蟻酸導入機構を具備し、 前記処理チャンバのリフロー処理部と処理チャンバ内壁との間に、蟻酸に対する耐食性を有する部材からなるシールド材が配設されてなることを特徴とするリフロー装置。
IPC (4件)：
B23K 1/00 ,  H01L 21/60 ,  B23K 1/008 ,  B23K 31/02
FI (4件)：
B23K1/00 330E ,  H01L21/92 604Z ,  B23K1/008 A ,  B23K31/02 310B
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 加熱溶融処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-273519   出願人：富士通株式会社
審査官引用 (5件)
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