特許

J-GLOBAL ID：200903048253679369

熱伝導複合材料の製造方法

発明者： 山本 雅春 ,  山下 治 ,  植田 雅巳 ,  貞富 信裕 ,  梅田 正和
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-174189
公開番号（公開出願番号）：特開平9-001361
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：

【要約】【目的】 熱伝導複合材料が有する熱膨張係数及び熱伝導率を任意に変化させることができる機能、相手材との接合性並びに表面性状のすぐれた特性を損なうことなく、接合強度を著しく向上させ、複雑なプレス打ち抜き加工や切断、曲げ加工を施しても剥離がない熱伝導複合材料の製造方法の提供。【構成】 所定厚みにした低熱膨張金属板1,2にプレス打ち抜き等の機械加工で多数の貫通孔3を設け、高熱伝導金属板4の両面に低熱膨張金属板1,2を積層し、これらを非酸化性、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中で、低熱膨張金属板1,2及び高熱伝導金属板4の種類に応じて選定した400°C〜1000°Cの温度に加熱し、さらに、材料厚みに応じて選定した所定圧力で板厚み方向にプレスして圧接し、プレス金型に所要の用途形状を与えておくことにより、板厚み方向にプレスして圧接と所要形状への塑性変形を同時に行う。

請求項（抜粋）：

低熱膨張金属板と高熱伝導金属板とを多層に積層し、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中で400°C〜1000°Cに加熱し、板厚み方向の圧力を加えて接合並びに所要形状への塑性変形を同時に行うことを特徴とする熱伝導複合材料の製造方法。

IPC (2件)：

B23K 20/00 310 ,  H01L 23/373

FI (2件)：

B23K 20/00 310 L ,  H01L 23/36 M

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置用放熱基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-053906   出願人：東京タングステン株式会社, 住友電気工業株式会社
• 熱伝導材料とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-262900   出願人：住友特殊金属株式会社
• 特開平3-013331
  

審査官引用 (2件)

• 半導体装置用放熱基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-053906   出願人：東京タングステン株式会社, 住友電気工業株式会社
• 熱伝導材料とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-262900   出願人：住友特殊金属株式会社