特許

J-GLOBAL ID：200903048271575104

ウエハ表面情報処理装置

発明者： 宮川 清治 ,  西 晃 ,  松村 幸紀 ,  堀 弘太郎
出願人/特許権者： コマツ電子金属株式会社 ,  株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 正林 真之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-301146
公開番号（公開出願番号）：特開2002-107310
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ表面情報を蓄積したそれをウエハ処理工程その他の工程において役立てるウエハ表面情報処理装置を提供する。【解決手段】 ウエハ表面検査装置11によって検出されたウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報等のウエハ表面情報を特に画像情報や数値情報として蓄積し、当該蓄積された情報同士を重ね合わせることによって所定の工程におけるキズやヨゴレの発生傾向を簡易に検出することができるようにする。

請求項（抜粋）：

ウエハ表面検査装置から供給される各ウエハ毎のウエハ表面情報(ウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報)を取り込む入力手段と、各ウエハ毎の前記ウエハ表面情報を複数のウエハについて蓄積する記憶手段と、この記憶手段に蓄積されている任意のウエハ表面情報を重畳して重畳表面情報を形成する重畳手段と、この重畳手段によって形成された重畳表面情報を表示する表示手段と、各種情報を処理する情報処理手段と、を備えるウエハ表面情報処理装置。

IPC (2件)：

G01N 21/956 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01N 21/956 A ,  H01L 21/66 Z

Fターム (20件)：

2G051AA51 ,  2G051AB07 ,  2G051BA10 ,  2G051CB05 ,  2G051EA11 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EA21 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051EC01 ,  2G051ED05 ,  2G051ED07 ,  2G051ED30 ,  2G051FA02 ,  4M106AA01 ,  4M106CA38 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ23 ,  4M106DJ38

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 検査システム及びそれを用いた電子デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-249303   出願人：株式会社日立製作所
• インライン検査用検査データ解析処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-004227   出願人：三菱電機株式会社
• マクロ検査装置及びプロセスモニタリング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-018693   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 画像情報処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-283092   出願人：株式会社アドバンテスト