特許
J-GLOBAL ID：200903048291449628

プリント配線板及びその製造方法

発明者：
高木 起親

高木 起親 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-261374
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091722
出願日： 1998年09月16日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】 メッキリードにバリやハガレなどの不具合の発生を防止できる,プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板5と,その表面に形成された接続端子15等の配線パターンと,メッキリード11とを有する。メッキリード11は,接続端子15に接続するとともに絶縁基板5の切断加工面50に面する切断端部110を有する。メッキリード11における切断端部110は,光硬化型ソルダーレジストからなる被覆層2により被覆されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と,その表面に形成された配線パターンと,該配線パターンに接続するとともに絶縁基板の切断加工面に面する切断端部を有するメッキリードとを設けたプリント配線板において,上記メッキリードにおける上記切断端部は,光硬化型ソルダーレジストからなる被覆層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
H05K 1/11 E ,  H05K 3/28 B ,  H01L 23/12 Q
Fターム (18件)：
5E314AA27 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF17 ,  5E314GG12 ,  5E314GG19 ,  5E314GG24 ,  5E317AA01 ,  5E317AA06 ,  5E317AA11 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CD31 ,  5E317GG09 ,  5E317GG16
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM