特許
J-GLOBAL ID：200903048295914422

半導体加速度センサ

発明者：
齊藤 宏

齊藤 宏 について

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赤井 澄夫

赤井 澄夫 について

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葛原 一功

葛原 一功 について

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西條 隆司

西條 隆司 について

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高見 茂成

高見 茂成 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-341491
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160626
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンディング工程を不要とするとともに、重り部の変位を制限する突起を容易に形成して、信頼性が高く、小型化の図れる半導体加速度センサを提供すること。【解決手段】 半導体加速度センサチップ1と接合されて重り部5の過度の変位を抑制するストッパ2,3とを有する半導体加速度センサにおいて、主表面に対して略直交方向、かつ第1主表面と第2主表面に端部が露出する1本又は複数本の金属線19を有する金属線入りガラス基板をストッパ2又は3に用いたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
加速時に変位する重り部と、該重り部に連結された撓み部と、該撓み部を支持する支持部と、該撓み部に前記重り部の変位により加速度を検知する半導体加速度センサチップと、該半導体加速度センサチップと接合されて前記重り部の過度の変位を抑制するストッパとを有する半導体加速度センサにおいて、主表面に対して略直交方向、かつ第1主表面と第2主表面に端部が露出する1本又は複数本の金属線を有する金属線入りガラス基板を前記ストッパに用いたことを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (3件)：
H01L 29/84 ,  G01P 15/12 ,  H01L 41/08
FI (3件)：
H01L 29/84 A ,  G01P 15/12 ,  H01L 41/08 Z
Fターム (10件)：
4M112AA02 ,  4M112BA01 ,  4M112CA23 ,  4M112CA31 ,  4M112CA33 ,  4M112CA36 ,  4M112DA18 ,  4M112DA20 ,  4M112EA13 ,  4M112FA07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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