特許

J-GLOBAL ID：200903048355416583

導体ペースト

発明者： 橋本 晃 ,  安保 武雄 ,  葉山 雅昭 ,  三浦 和裕
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309300
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135138
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 セラミック厚膜回路基板の印刷工程等においてファイン印刷を可能にする導体ペーストを実現することを目的とする。【解決手段】 従来ペースト化した際に分散性が悪かったPd、Ptなどの微粉末粒子に代えて、レジネートペーストを用いることにより、高メッシュスクリーンマスクでもペーストの通過性を向上させることができ、ファイン印刷を可能にする。

請求項（抜粋）：

スクリーン印刷用Ag系の導体ペーストであって、ペーストの主要成分であるAg粉体にPdまたはPtのレジネートを添加した導体ペースト。

IPC (7件)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01C 7/00 ,  H01F 5/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/12 397

FI (8件)：

H01B 1/22 A ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01C 7/00 B ,  H01F 5/00 F ,  H01F 5/00 M ,  H01F 41/04 C ,  H01G 4/12 397

Fターム (23件)：

4J040BA202 ,  4J040DD061 ,  4J040HA066 ,  4J040LA09 ,  5E001AB06 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E033AA12 ,  5E033AA22 ,  5E033AA23 ,  5E033BB02 ,  5E033BC01 ,  5E062DD01 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA22 ,  5G301DA31 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平2-227909
  
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-343912   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開昭60-044904
  
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-020658   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平2-227909
  
• 特開昭60-044904