特許
J-GLOBAL ID：200903048357618922

マイクロエレクトロニック基板アセンブリを平坦化する方法および装置

発明者：
サブデ, グンドゥ エム.

サブデ, グンドゥ エム. について

, 
リー, ウォンチー

リー, ウォンチー について


出願人/特許権者：
マイクロン・テクノロジイ・インコーポレーテッド

マイクロン・テクノロジイ・インコーポレーテッド について


代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-510625
公開番号（公開出願番号）：特表2003-504223
出願日： 2000年07月19日
公開日（公表日）： 2003年02月04日
要約：
【要約】非研磨剤潤滑性平坦化溶液(170)を有する固定化研磨剤研磨パッド(40)上のマイクロエレクトロニック基板アセンブリ(12)を平坦化するための方法および装置。本発明の一つの局面は、本体(41)、本体上の平坦化表面、および平坦化表面において本体に固定して取り付けられた複数の研磨剤粒子を有する固定された研磨剤研磨パッド上に、研磨剤粒子を含まない潤滑性平坦化溶液を堆積することである。基板アセンブリ(12)の前面は、潤滑性平坦化溶液(170)および研磨パッドの平坦化表面上の固定化研磨剤粒子の少なくとも一部に対して押し付けられる。研磨パッドまたは基板アセンブリのうちの少なくとも一方が他方に対して動かされて、それらの間で相対的な運動を与える。
請求項（抜粋）：
マイクロエレクトロニックデバイス基板アセンブリを平坦化する方法であって、 研磨剤粒子を含まない潤滑性平坦化溶液を研磨パッド上に堆積する工程であって、前記研磨パッドは、本体、前記本体上の平坦化表面、および前記平坦化表面において前記本体に固定して取り付けられた複数の研磨剤粒子を有する、工程と、 前記潤滑性平坦化溶液および前記平坦化表面上の固定された研磨剤粒子の少なくとも一部に対して前記基板アセンブリの前面を押し付ける工程と、 前記研磨パッドまたは前記基板アセンブリの少なくとも一方を他方に対して動かし、それらの間で相対的な運動を与える工程と、 前記基板アセンブリが前記研磨パッドに対して動く場合に、前記潤滑性平坦化溶液中の潤滑剤添加物で前記研磨剤粒子から前記前面の領域を分離する工程とを包含する、方法。
IPC (12件)：
B24B 21/04 ,  B24B 37/00 ,  C10M125/20 ,  C10M129/08 ,  C10M145/04 ,  C10M145/28 ,  C10M145/30 ,  C10M173/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  C10N 20:02 ,  C10N 40:00
FI (12件)：
B24B 21/04 ,  B24B 37/00 H ,  C10M125/20 ,  C10M129/08 ,  C10M145/04 ,  C10M145/28 ,  C10M145/30 ,  C10M173/02 ,  H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 F ,  C10N 20:02 ,  C10N 40:00 Z
Fターム (13件)：
3C058AA05 ,  3C058AC04 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17 ,  4H104AA01Z ,  4H104AA17Z ,  4H104BB04C ,  4H104CB02C ,  4H104CB15C ,  4H104CB16C ,  4H104EA02Z ,  4H104PA50 ,  4H104QA05
引用特許：
審査官引用 (3件)

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