表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長澤俊一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027861
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222844
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】表面実装形素子を実装する際のハンダボイド破裂を防止し、ハンダ未着障害を防止すること。【構成】スリットを設けたスクリーン版を用いて、図1(a)に示すようにプリント板2の各電極2a上にクリームハンダ未印刷部分を形成する。ついで、表面実装形素子1の電極をクリームハンダ3を印刷した電極に重ね、クリームハンダをリフローする。これにより、クリームハンダ中に形成される気泡を上記未印刷部分を介して逃がすことができ、ハンダボイドの破裂によるハンダ未着障害を防止することができる。また、図1(b)〜(e)に示すように、プリント板2の電極2aもしくは表面実装形素子1の電極1cに貫通穴もしくはスリットを設けたり、また、図1(f)に示すように、リフローされたハンダ上に表面実装形素子の電極を重ねて再リフローしても同様の効果を得ることができる。

請求項（抜粋）：

クリームハンダをプリント板の電極に印刷する際、スリットを設けたスクリーン版を用いて各電極上にクリームハンダを2以上に分けて印刷し、上記各電極上にクリームハンダ未印刷部分を形成し、上記クリームハンダが印刷された電極上に、表面実装形素子の電極を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフローして表面実装形素子をプリント板へ実装することを特徴とする表面実装形素子の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 506 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 505

FI (3件)：

H05K 3/34 506 C , H05K 3/34 501 E , H05K 3/34 505 C

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平4-057390
半田付けランドのパターン形状
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-165480 出願人：イビデン株式会社
特開平4-043697

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