特許
J-GLOBAL ID:200903048409981834

真空テープ貼付装置及び方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 机 昌彦 ,  福田 修一 ,  谷澤 靖久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-188822
公開番号(公開出願番号):特開2005-026377
出願日: 2003年06月30日
公開日(公表日): 2005年01月27日
要約:
【課題】ウェハーとテープの間に空気を残留させずに貼り付け作業を実施できるようにする。【解決手段】基台1の上蓋2側に取り付けられて気密空間A3を形成し、ウェハー6を載置するための弾性体のゴムシート7と、ゴムシート5と上蓋2の間にもうけられた気密空間B4と、ウェハー4に貼り付けるダイシング用テープ9と、ダイシング用テープ9をウェハー4から所定距離を隔てるようにフレーム10を載置するためのフレーム台11と、気密空間A3及びB4をそれぞれ真空にする弁A12及びB13と、ゴムシート5の気密空間B6側の中央部に設けられ、載置するウェハー4のずれを防止するウェハーガード16とを備え、気密空間A3及びB4を真空にした後、気密空間A3のみ大気圧に戻してゴムシート7を変形させ、これによりウェハー6をダイシング用テープ9に貼り付ける。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
内部に気密空間を有する基台と、前記気密空間を第1及び第2の気密空間に仕切り、当該第1の気密空間側にテープを貼り付ける部品を載置する弾性体の弾性シートと、当該弾性シートに載置された前記部品から所定距離隔てるように前記基台に取り付けられるテープと、前記第1及び第2の気密空間をそれぞれ真空にさせる第1及び第2の真空ポンプとを備えることを特徴とする真空テープ貼付装置。
IPC (1件):
H01L21/68
FI (1件):
H01L21/68 N
Fターム (6件):
5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA37 ,  5F031PA20
引用特許:
審査官引用 (3件)

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