特許

J-GLOBAL ID：200903048450355745

基板保持用静電チャック及び基板保持方法

発明者： 畠山 文和 ,  八塚 京子 ,  浅野 和俊
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-071415
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251419
出願日： 1998年03月05日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 交流電圧を印加した場合においても、直流電圧印加の場合に得られる吸着力と同等程度の大きな吸着保持力を安定的に発現できると共に、印加電圧停止時の残留吸着力が可及的に低減された双極型の基板保持用静電チャック及び基板保持方法を提供する。【解決手段】 絶縁性の基体4に形成され、第一電極部1と第二電極部2からなる電極層3上に、保持すべき基板の載置面を有する誘電体層5を配設して成る双極型の基板保持用の静電チャックにおいて、該電極層3が、第一電極部1と第二電極部2が交互に間隔をおいて配列した櫛形電極層からなり、該電極には周波数1乃至10Hzの交流電圧が印加される。

請求項（抜粋）：

絶縁性の基体に形成され、第一電極部と第二電極部からなる一対の電極層上に、保持すべき基板の載置面を有する誘電体層を配設して成る双極型の基板保持用静電チャックにおいて、該電極層が、第一電極部と第二電極部が交互に間隔をおいて配列した櫛形電極層からなり、該電極には周波数1乃至10Hzの交流電圧が印加されることを特徴とする基板保持用静電チャック。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  H02N 13/00

FI (3件)：

H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  H02N 13/00 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 絶縁型静電チャックと励起方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-008378   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336165   出願人：東京エレクトロン株式会社