特許
J-GLOBAL ID：200903048518590861

薄膜及びウェーハを結合した封入したマイクロ電気機械システム用のアンチ・スティクション技術

発明者：
ルッツ,マルクス

ルッツ,マルクス について

, 
パートリッジ,アーロン

パートリッジ,アーロン について


出願人/特許権者：
ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング

ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング について


代理人 (6件)： 社本 一夫 ,  小野 新次郎 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  戸塚 清貴
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-537961
公開番号（公開出願番号）：特表2007-523758
出願日： 2004年06月15日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】 本明細書中には多くの発明が記載してあり且つ例示してある。一つの特徴では、本発明は薄膜又はウェーハで封入したMEMS、及び薄膜又はウェーハで封入したMEMSを本発明のアンチ・スティクション技術を使用して製造する技術に関する。【解決手段】 一実施例では、MEMSの封入後、アンチ・スティクション・チャンネルを形成することにより、MEMSの機械構造の作用部材即ち電極の幾つか又は全てを含むチャンバへの「アクセス」を提供する。その後、アンチ・スティクション・チャンネルを介してアンチ・スティクション流体(例えばガス又はガス蒸気)をチャンバに導入する。アンチ・スティクション流体は、機械構造の作用部材即ち電極の一つ、幾つか、又は全てに付着し、これによってアンチ・スティクション層(例えば、単層コーティング又は自己組み立て単層)及び/又はアウトガッシング分子をこのような部材又は電極上に形成する。アンチ・スティクション流体の導入及び/又は適用後、アンチ・スティクション・チャンネルをシール、キャップ、プラグ、及び/又は閉鎖し、チャンバ内の機械的減衰環境を画成し制御する。これに関し、チャンバをシール、キャップ、及び/又は閉鎖することにより、機械構造を収容したチャンバ内にこの環境を画成する。この環境は、機械構造の所定の、所望の、及び/又は選択された機械的減衰並びに適当な気密性を提供する。機械構造が作動する最終的に封入された流体(例えばガス又はガス蒸気)のパラメータ(例えば圧力)は、所望の及び/又は所定の作動環境を提供するように選択され及び/又は設計されていてもよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一部が封入層によって形成された密封チャンバ内に機械構造が配置された電気機械装置の製造方法において、 前記封入層を通して少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルを形成する工程と、 前記機械構造の少なくとも一部に単層又は自己組み立て層を形成するアンチ・スティクション流体を前記アンチ・スティクション・チャンネルを介して前記チャンバに導入する工程と、 前記アンチ・スティクション・チャンネル上に又は内にアンチ・スティクション・プラグを付着し、前記チャンバを再シールする工程と を含む、方法。
IPC (2件)：
B81C 3/00 ,  B81C 1/00
FI (2件)：
B81C3/00 ,  B81C1/00
引用特許：
出願人引用 (26件)
  • 米国特許第6,240,782号
  • 米国特許第6,146,917号
  • 米国特許第6,352,935号
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審査官引用 (7件)
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