特許

J-GLOBAL ID：200903048519591055

インバータ装置用配線基板

発明者： 藤田 浩
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-004803
公開番号（公開出願番号）：特開2007-189801
出願日： 2006年01月12日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：

【課題】絶縁性及び耐ノイズ性を確保するとともに、インバータ装置を小型化することができるインバータ装置用配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のインバータ装置用配線基板4には、IGBT駆動用IC12a〜12lに電力を供給するための電源配線パターン13〜19が形成されている。電源配線パターン14は、電源配線パターン13、15の間の領域であって、電源配線パターン13、15が形成される第1配線層40及び第2配線層41と所定間隔を隔てた第3配線層42及び第4配線層43に形成されている。電源配線パターン17、19についても同様の構成である。そのため、特殊な構造とすることなく、しかも面積を抑えた状態で各電源配線パターン間の距離を確保することができる。また、各電源配線パターン間での容量を抑えることができる。従って、絶縁性及び耐ノイズ性を確保するとともに、インバータ装置を小型化することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁層を介して互いに所定間隔を隔てて積層される、それぞれ導体からなる第1配線層と、第2配線層と、第3配線層と、第4配線層とを有し、該第1配線層、該第2配線層、該第3配線層及び該第4配線層の少なくともいずれかに形成され、インバータ装置のスイッチング素子毎に設けられた該スイッチング素子の駆動回路に独立して電力を供給する、それぞれ正極配線パターンと負極配線パターンとからなる第1電源配線パターンと、第2電源配線パターンと、第3電源配線パターンとを備えたインバータ装置用配線基板において、 該第1電源配線パターンは、該第1配線層又は該第2配線層のいずれか一方に該正極配線パターンの少なくとも一部が、他方に該負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成され、 該第2電源配線パターンは、該第1電源配線パターンと所定間隔を隔て該第1配線層又は該第2配線層のいずれか一方に該正極配線パターンの少なくとも一部が、他方に該負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成され、 該第3電源配線パターンは、該第1電源配線パターンと該第2電源配線パターンの間の領域であって、該第3配線層又は該第4配線層のいずれか一方に該正極配線パターンの少なくとも一部が、他方に該負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成されていることを特徴とするインバータ装置用配線基板。

IPC (3件)：

H02M 7/48 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H02M7/48 Z ,  H05K1/02 N ,  H05K3/46 Z

Fターム (22件)：

5E338AA03 ,  5E338CC04 ,  5E338CD02 ,  5E338CD05 ,  5E338CD10 ,  5E338CD13 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346HH01 ,  5H007AA01 ,  5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC23 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体パワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-157988   出願人：三菱電機株式会社
• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-263076   出願人：株式会社キョウデン, キョウデンエレクトロニクス株式会社, 大塚寛治
• 半導体変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-285418   出願人：富士電機株式会社

審査官引用 (2件)

• 融雪装置およびその施工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-029074   出願人：松下電器産業株式会社
• 凍結防止マット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-289642   出願人：大塚化学株式会社