荷電粒子線露光用マスク及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阿仁屋節雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-278944
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139003
出願日： 1994年11月14日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】製造工程が単純で製造が容易であり、しかも、耐久性に優れた荷電粒子線露光用マスク及びその製造方法を提供する。【構成】支持枠部2に支持された薄膜部3に荷電粒子線を通過させる貫通パターン31を備え、かつ、支持枠部2と薄膜部3とを共通のSi基板の一部からなる一体のもので構成するようにした荷電粒子線露光用マスクにおいて、上記Si基板を、リン又はボロンのいずれか一方又は双方を含んで導電性を備えたもので構成した。また、この荷電粒子線露光用マスク1の製造を、Si基板表面に貫通パターンとなる凹状パターンをSiO2 をマスク材するドライエッチングで形成し、この凹状パターン形成領域を含む薄膜部形成領域の裏面から上記凹状パターンが底部で貫通するまで金属又は金属化合物をマスク材するウエットエッチングを施して表面側に貫通パターン31が設けられた薄膜部を形成するようにし、かつ、このウエットエッチングの際に他の部分を保護するために形成される保護膜を樹脂材で構成することによって行なうようにした。

請求項（抜粋）：

支持枠部に支持された薄膜部に荷電粒子線を通過させる貫通パターンを有し、前記支持枠部と薄膜部とが基板の一部を除去することにより形成されたものであって共に前記基板の一部からなる一体のもので構成された荷電粒子線露光用マスクにおいて、前記基板は、リン又はボロンのいずれか一方又は双方を含んで導電性を備えたものであることを特徴とする荷電粒子線露光用マスク。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 1/16

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-126630
特開平4-188645
ステンシルマスク形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-022301 出願人：松下電器産業株式会社

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