固体電解コンデンサおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-323680
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134361
出願日： 2000年10月24日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】面実装型の固体電解コンデンサにおいて、端子に施すめっき処理が複雑で、かつ半田濡れ性や耐熱密着性が悪いという課題を解決し、簡単なめっき構成で優れた性能を発揮することができる固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】コンデンサ素子1に接続される陽極/陰極端子3、4を、銅または銅合金からなる板状部材に下地無しで直接錫めっき層を形成し、これをリフロー処理することにより板状金属部材と錫めっき層の間に錫-銅の金属間化合物層を設けた構成とすることにより、簡単なめっき構成で半田濡れ性や耐熱密着性に優れた固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することができる。

請求項（抜粋）：

陽極取り出し部ならびに陰極取り出し部が形成されたコンデンサ素子と、上記陽極取り出し部ならびに陰極取り出し部に夫々接合された陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極端子ならびに陰極端子の一部が夫々外部に露呈した状態で上記コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂からなり、上記陽極端子ならびに陰極端子が銅または銅合金からなる板状金属部材に下地無しで直接錫めっき層を形成し、これをリフロー処理することにより板状金属部材と錫めっき層の間に錫-銅の金属間化合物層を設けたものである固体電解コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 9/004 , H01G 9/15 , H01G 9/08 , H01G 9/00

FI (4件)：

H01G 9/08 C , H01G 9/05 C , H01G 9/05 F , H01G 9/24 C

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭63-083297
特開昭55-138093
特開昭62-070596

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