特許

J-GLOBAL ID：200903048539678750

導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路

発明者： 井上 和壽 ,  近藤 孝司 ,  田近 弘 ,  巖西 真純
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-076995
公開番号（公開出願番号）：特開2003-272442
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 導電性ペーストが抱えている耐マイグレーション性を向上させ、さらには低抵抗で、表面平滑性、コネクター使用時の耐挿抜性、耐ブロッキング性を改良するものであり、特に高度の耐屈曲性を付与した導電性ペーストを提供する。【解決手段】 形状がフレーク状であり、かつ厚さが1300オングストローム以下である銀粉、及び有機樹脂を含む導電性ペースト、より好ましくは該有機樹脂が、分子量3000以上のポリエステル樹脂及び/または変性ポリエステル樹脂であることを特徴とする導電性ぺーストに関する。

請求項（抜粋）：

形状がフレーク状であり、かつ厚さが1300オングストローム以下である銀粉(A)、及び有機樹脂(B)を含む導電性ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H05K 3/12 610

FI (2件)：

H01B 1/22 A ,  H05K 3/12 610 B

Fターム (12件)：

5E343AA11 ,  5E343BB25 ,  5E343DD03 ,  5E343DD64 ,  5E343FF02 ,  5E343FF11 ,  5E343GG08 ,  5E343GG13 ,  5E343GG20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA53 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 電子材料用導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-078549   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-150105   出願人：東洋紡績株式会社
• ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-073959   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-183515   出願人：東洋紡績株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-063610   出願人：東洋紡績株式会社