特許
J-GLOBAL ID：200903048572837422
はんだ接合検査方法、及びその方法を使用する表面実装配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-036048
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233936
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 はんだ接合状態を容易かつ正確に判定すること。【解決手段】 双方のランド部4,2を互いに交差方向に配置した場合、これらの間のはんだ接合部分にはんだが充填されていると、透視画像として全体的に濃淡の差が明確となり、はんだ接合部分にはんだが充満されていないと、濃淡の差が不明確となるので、従来技術のように電子部品ランド部4と基板ランド部2とが全く重なった状態でX線検査するものに比較すると、はんだ接合部分の検査を良好に行うことができる。
請求項（抜粋）：
予め、部品に対しランド部を長尺状に形成する一方、基板のランド部を前記部品の長尺状ランド部と交差方向に形成しておき、その基板のランド部に部品のランド部をはんだを介し接合した状態でX線により検査したとき、基板ランド部と部品ランド部間を写し出した濃淡画像の差に応じ、はんだ接合状態の良否を判定することを特徴とするはんだ接合検査方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 512
, H05K 3/34 501
, G01N 23/04
, G01N 23/18
H05K 3/34 512 A
, H05K 3/34 501 D
, G01N 23/04
, G01N 23/18
