接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料並びに接続体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-286295
公開番号（公開出願番号）：特開2002-097443
出願日： 2000年09月21日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：

【要約】【課題】加熱による基板の膨張を抑制できる低温短時間の硬化条件(100〜120°C、数十秒)で、高信頼性の接続、微細電極を有する回路同士の接続が可能で、取扱性に優れる接着剤組成物、回路接続材料、接続体を提供する。【解決手段】接着剤組成物全体に対して(A)光カチオン重合性化合物10〜90重量%、(B)主に180〜750nmの波長成分を含む光照射によりカチオン種を発生する重合開始剤0.05〜30重量%、(C)主に加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤0.05〜30重量%を必須として含有する接着剤組成物。接着剤組成物に、さらに導電性粒子を含む回路接続材料。接着剤組成物または回路接続材料で回路部材を接続した接続体。

請求項（抜粋）：

(A)光カチオン重合性化合物、(B)主に180〜750nmの波長成分を含む光照射によりカチオン種を発生する重合開始剤、(C)主に加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤、を必須として含有する接着剤組成物。

IPC (7件)：

C09J201/00 , C09J 7/00 , C09J129/10 , C09J163/00 , C09J171/00 , H01B 1/20 , H01L 21/60 311

FI (8件)：

C09J201/00 , C09J 7/00 , C09J129/10 , C09J163/00 , C09J171/00 , H01B 1/20 D , H01B 1/20 B , H01L 21/60 311 R

Fターム (21件)：

4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AB07 , 4J004BA02 , 4J040DD051 , 4J040EC001 , 4J040EE001 , 4J040HD18 , 4J040HD43 , 4J040JA09 , 4J040JB08 , 4J040KA14 , 5F044LL07 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD03 , 5G301DD08

引用特許：

審査官引用 (5件)

導電性反応樹脂混合物
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-520867 出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
特開昭58-198532
特開昭58-198532

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