特許

J-GLOBAL ID：200903048610128180

塗布膜形成方法および塗布処理装置

発明者： 吉原 孝介
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024982
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223402
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 塗布液吐出ノズルの先端部における塗布液の吐出状態をコントロールして、ノズル先端部における塗布液の乾燥、塗布ムラおよび膜厚不均一を防止することができる塗布膜形成方法および塗布装置を提供すること。【解決手段】 基板の表面上に、塗布液吐出ノズルから塗布液を吐出して塗布膜を形成するにあたり、基板に対する塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出を終了する際、塗布液の液面を塗布液吐出ノズルの先端から第1の高さd1まで引き上げ、次いで、塗布液の吐出終了時から所定時間Tの間に、塗布液の液面を塗布液吐出ノズルの先端から第2の高さd2まで引き上げる。

請求項（抜粋）：

基板の表面上に、塗布液吐出ノズルから塗布液を吐出して塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、基板に対する塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出を終了する際、塗布液の液面を塗布液吐出ノズルの先端から第1の高さd1まで引き上げる第1の引き上げ工程と、塗布液の吐出終了時から所定時間Tの間に、塗布液の液面を塗布液吐出ノズルの先端から第2の高さd2まで引き上げる第2の引き上げ工程とを具備することを特徴とする塗布膜形成方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502

FI (5件)：

H01L 21/30 564 D ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C

Fターム (32件)：

2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC88 ,  4D075AC92 ,  4D075AC93 ,  4D075AC94 ,  4D075AC99 ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  4F042AA07 ,  4F042BA08 ,  4F042BA09 ,  4F042BA12 ,  4F042BA25 ,  4F042CB03 ,  4F042CB07 ,  4F042CB10 ,  4F042CB24 ,  4F042DD17 ,  4F042DD44 ,  4F042EB29 ,  5F046CD01 ,  5F046CD06 ,  5F046JA02 ,  5F046JA03 ,  5F046JA09 ,  5F046JA13 ,  5F046JA22

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 流動体供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-095194   出願人：株式会社日立製作所
• 薬液供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-159627   出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
• 流体塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-154410   出願人：平田機工株式会社, シプレイ・ファーイースト株式会社
• 特開平4-158510