特許

J-GLOBAL ID：200903048613529690

ポリッシング方法及び装置

発明者： 菊田 理津雄 ,  石井 遊 ,  高橋 圭瑞
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-108973
公開番号（公開出願番号）：特開平8-281551
出願日： 1995年04月10日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 研磨時間の全時間を通じて性能良くポリッシングすることができるポリッシング方法および装置を提供する。【構成】 各々独立した回転数で回転する上面に研磨布4を貼ったターンテーブル1とトップリング3とを有し、ターンテーブル上面の研磨布4とトップリング3との間に半導体ウエハ2を介在させて所定の力で押圧することによって半導体ウエハ2の表面を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング方法において、トップリング3から離間した位置に研磨布4のドレッシングを行うドレッシングヘッド8を設け、研磨砥液とドレッシング液とが干渉しない状態でポリッシング中に研磨布4のドレッシングを行う。

請求項（抜粋）：

各々独立した回転数で回転する上面に研磨布を貼ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブル上面の研磨布とトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物の表面を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング方法において、前記トップリングから離間した位置に研磨布のドレッシングを行うドレッシングヘッドを設け、研磨砥液とドレッシング液とが干渉しない状態でポリッシング中に研磨布のドレッシングを行うことを特徴とするポリッシング方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウェーハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-049769   出願人：日本電気株式会社
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-116257   出願人：富士通株式会社
• 硬脆材料用の表面精密研磨剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-156791   出願人：日本シリカ工業株式会社
• 特開昭63-068360