特許
J-GLOBAL ID：200903048698264592
半導体パッケ-ジ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀬谷 徹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068670
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330306
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 放熱性を向上させるとともに、実装密度を最大化することができる半導体パッケージを提供する。【解決手段】 集積された電子回路の信号を外部に引出すための複数の入出力パッドが一面中心部に配設されている半導体チップと、半導体チップの入出力パッドが配設された一面に下部面が接着手段で付着され、外側端部が半導体チップの外部に延長され、この延長端部の上下面のいずれか一面に突出部が形成されている複数のリードと、半導体チップの入出力パッドと複数のリードを電気的に連結する接続手段と、半導体チップ、複数のリード及び接続手段を外部環境から保護するために、リードの突出部が外部に露出されるように取り囲む封止部と、リードの外側端部に形成され封止部の外部に露出された突出部の下面に融着され、半導体チップの信号を外部に対して入出力するソルダボールとから構成する。
請求項（抜粋）：
集積された電子回路の信号を外部に引き出すための複数の入出力パッドが一面の中心部に配設されている半導体チップと、前記半導体チップの入出力パッドが配設された一面に下部面が接着手段で付着され、外側端部が前記半導体チップの外部に延長され、この延長端部の上下面のいずれか一面に突出部が形成されている複数のリードと、前記半導体チップの入出力パッドと前記複数のリードを電気的に連結する接続手段と、前記半導体チップ、複数のリード及び接続手段を外部環境から保護するためにこれらを前記リードの突出部が外部に露出されるように取り囲む封止部と、前記リードの外側端部に形成され前記封止部の外部に露出された突出部の下面に融着され、前記半導体チップの信号を外部に対して入出力するソルダボールとを含んでなることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (6件)：
H01L 23/12
, H01L 23/28
, H01L 23/34
, H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
H01L 23/12 L
, H01L 23/28 J
, H01L 23/34 A
, H01L 25/14 Z
