特許
J-GLOBAL ID：200903004052129622

ソルダボールを用いた半導体パッケージおよびその製造方法

発明者：
錢 興燮

錢 興燮 について


出願人/特許権者：
金星エレクトロン株式会社

金星エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-019410
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307405
出願日： 1995年02月07日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 外部接続用リードを露出しなくパッケージを積層して記憶容量を拡張させ得る半導体パッケージおよびその製造方法を提供することである。【構成】 封止剤の上面または下面の一方または両方に内部リードに連通する複数のホールを形成し、ホールに導体を充填するとともに封止体の一方の面に突出されるソルダボールを形成する。このような半導体パッケージは、チップを分離させるソーイング工程、チップをリードに付着させるダイアタッチ工程、チップの端子とインナリード間を金属線を用いて連結させるワイヤボンディング工程、インナリードに連通される複数のホールを形成し、半導体チップとリードフレームおよび金属線を密封させるモルディング工程、封止体のホールに導体を充填した後リフローソルダリングを進行して封止体の上下面にソルダボールを突出形成させるソルダリング工程とから構成される。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記半導体チップを支持するとともにチップの外部に電気的接続経路を形成するリードフレームと、前記リードフレームのインナリードと前記半導体チップを電気的に接続連結するための接続部材と、前記チップ、リードフレームおよび接続部材を樹脂で密封する封止体とを備える半導体パッケージにおいて、前記封止体の上面または下面の一方に内部リードに連通する複数のホールを形成し、前記ホールに導体を充填するとともに封止体の一方の面に突出するソルダボールを形成したことを特徴とする、ソルダボールを用いた半導体パッケージ。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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