半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中野雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-367919
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195666
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】半導体装置のバンプ電極による接続部での信号電力損失を低減する。【解決手段】半導体素子4の上面に設けられた電極パッド5の上にバンプ電極2を設ける。1つのバンプ電極2は、互いに分離した複数個(例えば、4個)の分割導体3,3,...からなり、各分割導体3,3,...は例えば円柱状をしている。

請求項（抜粋）：

電極パッド上にバンプ電極を形成された半導体装置において、バンプ電極が、その高さ方向に垂直な断面のうち少なくとも一部の断面で、複数の部分に分割されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 602 G , H01L 21/60 311 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

バンプ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-187887 出願人：新日本無線株式会社
特開昭64-057649
特開昭60-031245

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