特許
J-GLOBAL ID：200903048728950836

チップ型電子部品およびチップ抵抗器の製法

発明者：
花村 敏裕

花村 敏裕 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-148674
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332407
出願日： 2000年05月19日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：
【要約】【課題】 非常に小形のチップ電子部品でも、その保護膜の表面が平坦化され、両端部の電極パターンがクリアに形成され、正確に自動認識することができるチップ型電子部品およびその具体例としてのチップ抵抗器の製法を提供する。【解決手段】 アルミナなどからなる絶縁性基板1上の、相対向する両端部に一対の第1上面電極21a、31aが設けられており、その一対の第1上面電極21a、31aと両端部が電気的に接続されるように、抵抗体4が基板1上に設けられている。この一対の第1上面電極上21a、31aに一対の厚膜の第2上面電極21b、31bがそれぞれ設けられており、その一対の第2上面電極21b、31bの間で抵抗体4の表面に、その側壁を覆って表面が平坦になるように、粘度の小さいペーストを硬化させることにより、保護膜5が設けられている。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と、該基板の相対向する両端部に設けられる一対の第1上面電極と、該一対の第1上面電極と両端部が電気的に接続されるように前記基板上に設けられる電子素子と、前記一対の第1上面電極上にそれぞれ設けられる一対の厚膜の第2上面電極と、粘度の小さいペーストを硬化させることにより、前記一対の第2上面電極の側壁を覆って表面が平坦になるように、前記電子素子の表面に設けられる保護膜とからなるチップ型電子部品。
IPC (3件)：
H01C 17/06 ,  H01C 1/148 ,  H01C 17/02
FI (3件)：
H01C 17/06 P ,  H01C 1/148 Z ,  H01C 17/02
Fターム (9件)：
5E028BB01 ,  5E028CA02 ,  5E028FA08 ,  5E028JC12 ,  5E032BB01 ,  5E032CA02 ,  5E032CC14 ,  5E032CC16 ,  5E032TB02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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