特許
J-GLOBAL ID：200903048812211070
アンダーフィル封止剤として有用でありかつリワーク可能な低発熱性の熱硬化性樹脂組成物
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊藤 克博
, 小野 暁子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-537880
公開番号（公開出願番号）：特表2009-513785
出願日： 2006年10月24日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：
本発明は、それぞれキャリア基板上に大規模集積回路(「LSI」)などの半導体チップを有する、チップサイズまたはチップスケールパッケージ(「CSP」)、ボールグリッドアレイ(「BGA」)、ランドグリッドアレイ(「LGA」)などの半導体デバイスを、回路基板上へ取り付けるのに有用な熱硬化性樹脂組成物に関する。同様に、これらの組成物は、半導体チップ自体を、回路基板上へ取り付けるのにも有用である。適切な条件下にあるとき、本発明の組成物の反応生成物は、制御可能にリワークすることができる。また、多くの市販の急速硬化型アンダーフィル封止剤(「スナップ硬化(snap cure)アンダーフィル」)と異なり、本発明の組成物は、発熱量が300J/g未満であり、かつ/または7日間にわたって55°Cでのパッケージ安定性を実証し、したがって、航空便で輸送するための特殊なパッケージング、またはそのような航空輸送を許可する米国運輸省などの国際輸送当局からの特別な承認を必要としない。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂組成物であって、300J/g未満の発熱量を示し、半導体チップと前記半導体チップが電気的に接続された回路基板との間、またはキャリア基板上に取り付けられた半導体チップを含む半導体デバイスと前記半導体デバイスが電気的に接続された回路基板との間のアンダーフィルをそれぞれ封止することが可能であり、その反応生成物が制御可能に分解可能であり、前記組成物が、
(a)第1のビスフェノールエポキシ樹脂、第2のビスフェノールエポキシ樹脂、および脂環式エポキシ樹脂の組合せを含むエポキシ樹脂成分と、
(b)平均粒子寸法分布が約1〜約1000nmである無機充填剤成分と、
(c)カチオン触媒を遊離できる熱開始剤とを含む、組成物。
IPC (3件)：
C08L 63/00
, C08K 3/00
, H01L 21/60
C08L63/00 C
, C08K3/00
, H01L21/60 311S
4J002CD02X
, 4J002CD05W
, 4J002CD05X
, 4J002DE146
, 4J002DF007
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002FD016
, 4J002FD147
, 4J002GJ01
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
, 5F044LL11
