特許
J-GLOBAL ID:200903046270447363
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光・電気混載配線基板並びに電子デバイス
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-216495
公開番号(公開出願番号):特開2007-031555
出願日: 2005年07月26日
公開日(公表日): 2007年02月08日
要約:
【課題】透明性を維持したままCTEを低減して温度サイクル性等の信頼性が向上した、光伝送に用いられる光導波路の形成や受発光素子用封止材として好適に用いられるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、カチオン重合開始剤、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエン、無機フィラーを含有する。無機フィラーは、樹脂硬化物との屈折率差が0.01以下で且つ平均粒子径0.5μm以下である。水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンはカチオン硬化系における連鎖移動効果を有し、重合速度を著しく高めることができる上に、硬化物の吸湿性や耐熱性を悪化させにくくなり、更に、透明性を維持できる。また、無機フィラーにより硬化物の透明性を阻害することなく線膨張係数を低減できる。このエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂フィルム1、光導波路、光・電気混載配線基板の作製や、電子デバイスにおける封止材として好適に使用できる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンと、無機フィラーとを含有し、前記無機フィラーが、樹脂硬化物との屈折率差が0.01以下で且つ平均粒子径0.5μm以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件):
C08G 59/40
, C08L 63/00
, G02B 6/12
, G02B 6/122
, G02B 6/42
FI (5件):
C08G59/40
, C08L63/00 C
, G02B6/12 N
, G02B6/12 B
, G02B6/42
Fターム (80件):
2H137AB12
, 2H137BA32
, 2H137BA34
, 2H137BA55
, 2H137BB03
, 2H137BB13
, 2H137BB32
, 2H137BB33
, 2H137BC25
, 2H137BC51
, 2H137CC05
, 2H137DA02
, 2H137EA03
, 2H137EA04
, 2H137EA05
, 2H137EA07
, 2H137EA11
, 2H137HA05
, 2H137HA07
, 2H137HA15
, 2H147AB04
, 2H147AB05
, 2H147AB31
, 2H147BA02
, 2H147BA05
, 2H147BC02
, 2H147BC05
, 2H147BG02
, 2H147BG04
, 2H147BG17
, 2H147CA13
, 2H147CB06
, 2H147CC14
, 2H147DA06
, 2H147DA08
, 2H147DA09
, 2H147EA10C
, 2H147EA10D
, 2H147EA14C
, 2H147EA16C
, 2H147EA20A
, 2H147EA20B
, 2H147EA45A
, 2H147EA45B
, 2H147FA15
, 2H147FA17
, 2H147FA18
, 2H147FA25
, 2H147FB04
, 2H147FC02
, 2H147FD14
, 2H147FD15
, 2H147FE02
, 2H147FE04
, 2H147FF04
, 2H147GA12
, 2H147GA17
, 2H147GA20
, 4J002AC112
, 4J002CD001
, 4J002EB117
, 4J002EC076
, 4J002EV297
, 4J002EW177
, 4J002FD147
, 4J002GQ01
, 4J036AA02
, 4J036CD04
, 4J036DB30
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FB05
, 4J036GA16
, 4J036GA22
, 4J036GA23
, 4J036GA24
, 4J036GA25
, 4J036HA03
, 4J036JA07
, 4J036JA15
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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