特許
J-GLOBAL ID：200903048829457251
高密度配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-238832
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107264
出願日： 1994年10月03日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】配線板の高密度化、パッドの狭ピッチ化に伴う、はんだブリッジの発生、はんだ量不足、はんだ濡れ不良、リードずれ、ソルダーレジストのはがれ、スルーホール内のソルダーレジスト残さによるメッキ不良の問題を解決し、安価で信頼性の高い基板を得る。【構成】パッド3上に下から順に化学銅めっき層7と、無電解はんだめっき層8と、はんだ層9とを重ねて形成する。この時、ソルダーレジスト層4の厚さt4をパッド3の厚さt3、化学銅めっき層7の厚さt7、無電解はんだめっき層8の厚さt8、はんだ層9の厚さt9の和以上にする。ソルダーレジスト開口部10幅w2をパッド3幅w3より狭くする。また、ソルダーレジスト層4を形成した後にスルーホール6を開ける工程とする。
請求項（抜粋）：
基材上に表面実装部品用接続端子と、表面実装部品用接続端子を覆う絶縁層を有し、絶縁層は、表面実装部品用接続端子の縁を除く主面領域を露出させる開口部を持ち、かつ、表面実装部品用接続端子より厚い厚さを有してなる高密度配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, H05K 3/24
, H05K 3/34 501
