特許
J-GLOBAL ID：200903048848557429
ダイボンダーのペースト塗布方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-028027
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222588
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 ペーストをパターンむらなく均一に塗布する。【構成】 液状のペーストを充填するシリンジの下端に設けたノズルを予め記憶された移動動作パターンでX、YおよびZ方向に移動させて、当該ノズルより吐出するペーストを半導体ペレットのサイズに対応して所定の塗布パターンに塗布するに際して、ノズルをXおよびY方向に移動させるXYテーブルのドライバにパルス発生器を夫々付設し、このパルス発生器の夫々の発生パルスレートおよびそのパルス数を目的とする定速値および個々の任意の2点間の塗布距離に基づいて変えることにより、個々の任意の2点間の直線塗布においてノズルの移動速度が同一になるようにしたものである。
請求項（抜粋）：
液状のペーストを充填するシリンジの下端に設けたノズルを予め記憶された移動動作パターンでX、YおよびZ方向に移動させて、当該ノズルより吐出するペーストを半導体ペレットのサイズに対応して所定の塗布パターンに塗布するに際し、個々の任意の2点間の直線塗布において上記ノズルの移動速度を同一にするようにしたことを特徴とするダイボンダーのペースト塗布方法。
引用特許：
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