特許
J-GLOBAL ID：200903048860879008

ブラシスクラバ

発明者：
長谷川 隆史

長谷川 隆史 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-140443
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335282
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】本発明は半導体基板の洗浄処理に用いるブラシスラクバに関し、ウェーハ表面上のパーティクルを除去するとともにブラシの交換周期を長くすることを課題とする。【解決手段】半導体基板14でブラシアーム15に支持されたブラシ11を回転させることにより、半導体基板14上のパーティクルを除去する構成とされたブラシスクラバにおいて、ブラシ11にその回転に伴いパーティクルを回転中心に向け収集する形状とされた溝部17を形成すると共に、前記回転中心に収集されたパーティクルを吸引して排出する排出機構(18,19)を設ける。
請求項（抜粋）：
基板上でブラシアームに支持されたブラシを回転させることにより、前記基板上のパーティクルを除去する構成とされたブラシスクラバにおいて、前記ブラシに、その回転に伴い前記パーティクルを回転中心に向け収集する形状とされた溝部を形成すると共に、前記回転中心に収集された前記パーティクルを吸引して排出する排出機構を設けたことを特徴とするブラシスクラバ。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341 ,  B08B 1/04
FI (2件)：
H01L 21/304 341 B ,  B08B 1/04
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM