特許

J-GLOBAL ID：200903048872449157

スパッタリング用ターゲットの製造方法

発明者： 加藤 久雄 ,  高橋 光男
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-074649
公開番号（公開出願番号）：特開2001-262333
出願日： 2000年03月16日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：

【要約】【課題】 ターゲット材としてSiを用いた場合に、該ターゲット材とバッキングプレートとの接合後のクリーニングを短時間で確実に実行可能とし、しかも商品価値のあるスパッタリング用ターゲットを供給する。【解決手段】 ターゲット材としてのSi板1をろう材20を用いてバッキングプレート2にろう付けで接合した後、ブラスト処理によりSi板1及びバッキングプレート2の表面をクリーニングする場合に、前記ブラスト処理を不定形形状のガラスパウダーを研磨材として用いて粗仕上げを実行し、次いで球状のガラスビーズを研磨材として用い仕上げ加工を実行する。

請求項（抜粋）：

ターゲット材としてのSiをろう材を用いてバッキングプレートにろう付けで接合した後、ブラスト処理により前記Si及び前記バッキングプレートの表面をクリーニングするスパッタリング用ターゲットの製造方法において、前記ブラスト処理が不定形形状のガラスパウダーを研磨材として用いて行う粗仕上げ工程と、該粗仕上げ工程の後で球状のガラスビーズを研磨材として用いて行う仕上げ加工工程とを備えることを特徴とするスパッタリング用ターゲットの製造方法。

IPC (4件)：

C23C 14/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  H01L 21/203

FI (4件)：

C23C 14/34 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/20 H ,  H01L 21/203 S

Fターム (12件)：

4K029BA35 ,  4K029CA05 ,  4K029DC05 ,  4K029DC24 ,  5F103AA08 ,  5F103BB22 ,  5F103BB60 ,  5F103DD16 ,  5F103PP01 ,  5F103PP20 ,  5F103RR02 ,  5F103RR08

引用特許：

出願人引用 (3件)

• スパッタリングターゲットの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-047176   出願人：東ソー株式会社
• 特開平4-329872
  
• ITOスパッタリングターゲットおよび同ターゲットのクリーニング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-293151   出願人：株式会社ジャパンエナジー