特許
J-GLOBAL ID：200903048875632602
半導体装置測定用ソケット及びそれを用いた測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229775
公開番号（公開出願番号）：特開2001-051017
出願日： 1999年08月16日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】半導体装置の測定を繰り返す行うことにより、摩擦或いは測定時に発生する電界によって、ソケットのパッケージ挿入面に静電気が蓄積され、ソケットに帯電した静電気が、新たに挿入された半導体装置の裏面に転移するために、電気テスト又はバーンインテスト等の工程において半導体装置の静電破壊が生じていた。【解決手段】複数の電極を有した半導体装置が挿入される挿入面12に複数の開口部103が設けられ、係る開口部103はスルーホール13の開口部103dと空洞部101の開口部103a,103bとからなり、スルーホール13は前記半導体装置が挿入される面と対向する面に貫通してテストボード3上の電極パッド31と前記電極とを電気的に導通せしめるコンタクタ14を内蔵し、前記空洞部101は半導体装置の下部にイオン風を送風する送風機100が一方に接続された孔であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数の電極を有した半導体装置が挿入される挿入面に複数の開口部が設けられ、係る開口部はスルーホールの開口部と空洞部の開口部とからなり、スルーホールは前記挿入面と対向する面に貫通してテストボード上の電極パッドと前記電極とを電気的に導通せしめるコンタクタを内蔵し、前記空洞部は半導体装置の下部にイオン風を送風する送風機が一方に接続された孔であることを特徴とする半導体装置測定用ソケット。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01R 31/26 J
, G01R 31/26 H
, H01R 33/76
2G003AC08
, 2G003AD04
, 2G003AG01
, 2G003AH04
, 2G003AH07
, 5E024CA01
, 5E024CA18
, 5E024CA30
