特許
J-GLOBAL ID：200903048885135160
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-177386
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022890
出願日： 2002年06月18日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】異なる特性インピーダンスを有する複数の信号線路が形成される多層配線基板において、外部からのノイズの侵入防止、高密度配線化、多ピン化に対応し、低コストの多層配線基板を提供すること。【解決手段】絶縁基板2の主面に下部接地導体層3と第一の信号線路層4と内層接地導体層5と第二の信号線路層6と上部接地導体層7とがそれぞれ絶縁層8を介して順次積層されており、第一および第二の信号線路層4,6は、それぞれ特性インピーダンスの異なる信号線路4a〜4c,6a〜6cを含む複数の信号線路から成り、内層接地導体層5は、複数の信号線路4a〜4c,6a〜6cのうち特性インピーダンスが70Ωよりも大きい信号線路4a,6cの直上または直下の部位に導体非形成部5b,5cが設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板の主面に下部接地導体層と第一の信号線路層と内層接地導体層と第二の信号線路層と上部接地導体層とがそれぞれ絶縁層を介して順次積層されており、前記第一および第二の信号線路層は、それぞれ特性インピーダンスの異なるものを含む複数の信号線路から成り、前記内層接地導体層は、前記複数の信号線路のうち特性インピーダンスが70Ωよりも大きい前記信号線路の直上または直下の部位に導体非形成部が設けられていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (17件)：
5E346AA32
, 5E346BB02
, 5E346BB06
, 5E346BB11
, 5E346CC08
, 5E346CC10
, 5E346CC16
, 5E346CC17
, 5E346CC32
, 5E346DD03
, 5E346DD17
, 5E346DD32
, 5E346EE33
, 5E346GG17
, 5E346GG28
, 5E346HH03
, 5E346HH25
