特許

J-GLOBAL ID：200903048905066445

接着部材

発明者： 松崎 隆行 ,  細川 羊一 ,  増野 道夫 ,  金田 麻衣子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-187588
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100953
出願日： 2002年06月27日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 μBGA構造において良好な応力緩和性とパッケージ高さを確保できる厚膜の接着部材を提供し、スタックドCSPにおいて良好なチップ積層性および良好なワイヤーボンディング性を確保する接着部材を提供することを目的とする。【解決手段】 接着剤層を有する接着部材であって、総厚みが150μm以上であるチップ積層型のチップサイズパッケージ用の接着部材を提供する。

請求項（抜粋）：

接着剤層を有する接着部材であって、総厚みが150μm以上であるμBGA及びチップ積層型のチップサイズパッケージ用の接着部材。

IPC (9件)：

H01L 23/14 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (7件)：

C09J 7/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 23/12 501 C ,  H01L 23/14 R ,  H01L 25/08 Z

Fターム (40件)：

4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA18 ,  4J004AB04 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040DF002 ,  4J040EB011 ,  4J040EB031 ,  4J040EB111 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040EC231 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040ED111 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EG002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EJ002 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-179607   出願人：住友金属鉱山株式会社, エヌチップインコーポレイテッド
• 電子部品用接着剤組成物及び接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-223139   出願人：株式会社巴川製紙所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-218198   出願人：三洋電機株式会社