特許
J-GLOBAL ID:200903048905343236

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-170920
公開番号(公開出願番号):特開2001-007066
出願日: 1999年06月17日
公開日(公表日): 2001年01月12日
要約:
【要約】【課題】 基板の洗浄面全面を均一に洗浄する。【解決手段】 基板Wを保持する基板保持機構1と、基板保持機構1を回転させるモーター4と、基板保持機構1に保持された基板Wの一端部から別の端部へ向けて基板Wの洗浄面に沿って連続的に流れる連続的な洗浄液流Qを供給する洗浄液流供給機構5とを備え、洗浄液流供給機構5から基板保持機構1に保持された基板Wに連続的な洗浄液流Qを供給しつつ、基板Wを保持した基板保持機構1を回転させ、このとき、連続的な洗浄液流Qが基板Wの洗浄面の回転中心WJを通過するように洗浄液流Qの供給条件及び基板Wの回転条件を調節して、基板Wの洗浄面を洗浄液で洗浄するように構成した。
請求項(抜粋):
基板の洗浄面を洗浄液で洗浄する機能を有する基板処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段を回転させる回転手段と、前記基板の端部から、基板の洗浄面に沿って、連続的に流れる洗浄液流を形成するように、連続的な洗浄液流を基板へ供給する洗浄液流供給手段と、を備え、前記洗浄液流供給手段から前記基板保持手段に保持された基板に前記連続的な洗浄液流を供給しつつ、基板を保持した前記基板保持手段を回転させ、このとき、前記連続的な洗浄液流が基板の洗浄面の回転中心を通過して、基板の洗浄面を洗浄液で洗浄するように構成したことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 643 ,  B08B 3/02 ,  H01L 21/306
FI (3件):
H01L 21/304 643 A ,  B08B 3/02 B ,  H01L 21/306 R
Fターム (15件):
3B201AA03 ,  3B201AB44 ,  3B201BB02 ,  3B201BB87 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201CB01 ,  3B201CC13 ,  3B201CD23 ,  5F043DD30 ,  5F043EE04 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE35 ,  5F043GG10
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • ウェーハ洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-006913   出願人:三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社
  • 半導体ウエハの洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-344209   出願人:川崎製鉄株式会社

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