発光素子封止用組成物及び発光素子並びに光半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-292329
公開番号（公開出願番号）：特開2007-103708
出願日： 2005年10月05日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：

【課題】封止材としての透明性を維持するとともに、屈折率及び靭性を向上させることが可能な発光素子封止用組成物及び発光素子並びに光半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の発光素子封止用組成物は、LEDチップから放出される光の透過領域を封止するためのもので、分散粒径が1nm以上かつ20nm以下の正方晶ジルコニア粒子を透明な樹脂中に分散した透明複合体からなる封止材であることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：