特許
J-GLOBAL ID：200903083945545184
硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-343622
公開番号（公開出願番号）：特開2005-105217
出願日： 2003年10月01日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 低粘度で充填性が良く、硬化性が良好で、硬化して、屈折率が大きく、光透過率が高く、基材に対する密着性が高く、柔軟な硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基と少なくとも1個のアリール基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも1個のアルケニル基と少なくとも1個のアリール基を有し、一般式:RSiO3/2で表されるシロキサン単位を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、(C)一分子中に少なくとも1個のアリール基を有し、分子鎖両末端がケイ素原子結合水素原子で封鎖された直鎖状のオルガノポリシロキサン、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも1個のケイ素原子結合アリール基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも1個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも1個のケイ素原子結合アリール基を有し、一般式:
RSiO3/2
(式中、Rは置換または非置換の一価炭化水素基である。)
で表されるシロキサン単位を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサン{(A)成分に対して、重量比で1/99〜99/1となる量}、
(C)一分子中に少なくとも1個のケイ素原子結合アリール基を有し、分子鎖両末端がケイ素原子結合水素原子で封鎖された直鎖状のオルガノポリシロキサン{(A)成分と(B)成分の合計100重量部に対して1〜200重量部となる量}、
および
(D)ヒドロシリル化反応用触媒(本組成物の硬化を促進する量)
から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (4件)：
C08L83/07
, C08L83/05
, H01L23/29
, H01L23/31
C08L83/07
, C08L83/05
, H01L23/30 R
4J002CP04Y
, 4J002CP13W
, 4J002CP13X
, 4J002CP14W
, 4J002CP14X
, 4J002FD156
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109EA01
, 4M109EC11
, 4M109GA01
出願人引用 (3件)
審査官引用 (10件)
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