特許
J-GLOBAL ID:200903022193099695
発光モジュール
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
菅原 正倫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-187497
公開番号(公開出願番号):特開2005-026302
出願日: 2003年06月30日
公開日(公表日): 2005年01月27日
要約:
【課題】発光素子チップを覆うモールドからの光取出し効率をより高めることができ、ひいてはより高輝度を得ることができる発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール1は、化合物半導体層の積層体からなる発光層部24を有した発光素子チップ20と、発光層部24からの発光光束に対して透光性を有するモールド部60とを有する。モールド部60は、発光素子チップ20の周囲空間を覆う屈折率が1.45以上であって、発光素子チップ20の最表層部をなす化合物半導体の屈折率よりも小さい第一モールド層10と、第一モールド層10の外側を覆う屈折率が1.0より大きく1.45未満のフッ素系樹脂からなる第二モールド層11とを有する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
化合物半導体層の積層体からなる発光層部を有した発光素子チップと、
前記発光層部からの発光光束に対して透光性を有するとともに、前記発光素子チップの周囲空間を覆う屈折率が1.45以上であって、前記発光素子チップの最表層部をなす化合物半導体の屈折率よりも小さい第一モールド層と、前記発光層部からの発光光束に対して透光性を有するとともに、前記第一モールド層の外側を覆う屈折率が1.0より大きく1.45未満のフッ素系樹脂からなる第二モールド層とを有したモールド部と、
を備えることを特徴とする発光モジュール。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (13件):
5F041AA03
, 5F041CA04
, 5F041CA34
, 5F041CA35
, 5F041CA37
, 5F041DA12
, 5F041DA18
, 5F041DA20
, 5F041DA44
, 5F041DA46
, 5F041DA58
, 5F041DB01
, 5F041DB09
引用特許:
審査官引用 (8件)
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特開昭62-022491
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-320539
出願人:松下電子工業株式会社
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発光ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-249939
出願人:岡谷電機産業株式会社
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