特許
J-GLOBAL ID：200903048942992465

ウェハ保持体

発明者：
夏原 益宏

夏原 益宏 について

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仲田 博彦

仲田 博彦 について

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柊平 啓

柊平 啓 について

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新間 健司

新間 健司 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (4件)： 中野 稔 ,  服部 保次 ,  山口 幹雄 ,  二島 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-147091
公開番号（公開出願番号）：特開2005-332837
出願日： 2004年05月18日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】 ウェハ保持体に温度差がついても破損し難く、信頼性の高い半導体製造装置用ウェハ保持体を提供する。【解決手段】 本発明のウェハ保持体は、ウェハを保持し加熱するためのヒータ部と、該ヒータ部を支持する支持部とからなるウェハ保持体であって、前記ヒータ部と支持部は接合されており、該接合部付近およびその外側に一つまたは複数の環状溝が形成されていることを特徴とする。あるいは、前記接合部付近に環状溝が形成されており、該環状溝の内部にさらに溝が形成されていることを特徴とする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
ウェハを保持し加熱するためのヒータ部と、該ヒータ部を支持する支持部とからなるウェハ保持体であって、前記ヒータ部と支持部は接合されており、該接合部付近およびその外側に一つまたは複数の環状溝が形成されていることを特徴とするウェハ保持体。
IPC (9件)：
H01L21/02 ,  C23C14/50 ,  C23C16/46 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/68 ,  H05B3/06 ,  H05B3/10 ,  H05B3/74
FI (9件)：
H01L21/02 Z ,  C23C14/50 E ,  C23C16/46 ,  H01L21/205 ,  H01L21/68 N ,  H05B3/06 B ,  H05B3/10 C ,  H05B3/74 ,  H01L21/302 101G
Fターム (31件)：
3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB18 ,  3K092QB62 ,  3K092QB68 ,  3K092QB76 ,  3K092TT28 ,  3K092VV34 ,  4K029CA05 ,  4K029JA01 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030GA02 ,  4K030KA24 ,  5F004AA16 ,  5F004BB29 ,  5F004BD04 ,  5F004BD05 ,  5F004BD06 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA50 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031PA11 ,  5F045AA03 ,  5F045BB10 ,  5F045EK08
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開平04-078138号公報
  • 試料加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-186699   出願人：京セラ株式会社
審査官引用 (2件)

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