積層コンデンサ、配線基板および高周波回路

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294908
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118746
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】積層コンデンサの等価直列インダクタンス(ESL)を低減する。【解決手段】コンデンサ本体8の4つの側面4〜7上に、第1および第2の側面端子電極12,13を交互に配列するとともに、主面2上に、第1および第2の主面端子電極14,15を配置する。コンデンサ本体8の内部にある互いに対向する第1および第2の内部電極は、各端縁において第1および第2の側面端子電極12,13にそれぞれ電気的に接続されるとともに、ビアホール導体を介して、第1および第2の主面端子電極14,15に電気的に接続される。このようにして、積層コンデンサ1において流れる電流が種々の方向へ向けられるとともに、電流長が短くされることによって、低ESL化が図られる。

請求項（抜粋）：

相対向する2つの主面およびこれら主面間を連結する4つの側面を有する直方体状のコンデンサ本体を備え、前記コンデンサ本体は、前記主面の方向に延びる複数の誘電体層、およびコンデンサユニットを形成するように特定の前記誘電体層を介して互いに対向する少なくとも1対の第1および第2の内部電極を備え、前記コンデンサ本体の少なくとも1つの前記側面上には、第1および第2の側面端子電極が形成され、前記コンデンサ本体の少なくとも一方の主面上には、少なくとも1つの主面端子電極が形成され、前記第1および第2の側面端子電極には、それぞれ、前記第1および第2の内部電極の各端縁が電気的に接続され、前記主面端子電極には、前記第1および第2の内部電極のいずれか一方が前記誘電体層を貫通するビアホール導体を介して電気的に接続されている、積層コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/12 352 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01G 4/30 301 C , H01G 4/12 352 , H01L 23/12 B

Fターム (29件)：

5E001AB03 , 5E001AC01 , 5E001AC05 , 5E001AD05 , 5E001AF02 , 5E001AF03 , 5E001AF06 , 5E001AJ01 , 5E001AJ03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB05 , 5E082BC14 , 5E082EE04 , 5E082EE16 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ06 , 5E082JJ07 , 5E082JJ23 , 5E082KK01 , 5E082LL01

引用特許：

審査官引用 (3件)

積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-242959 出願人：株式会社村田製作所
積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-306717 出願人：株式会社村田製作所
積層型薄膜コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-351198 出願人：京セラ株式会社

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