特許
J-GLOBAL ID：200903049031250972

リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

発明者：
山口 幸雄

山口 幸雄 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-289087
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124240
出願日： 1998年10月12日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームを有する電極底面露出型樹脂封止型装置の製造方法を改善し生産性と品質を向上する。【解決手段】 リードフレームに樹脂導入部であるランナー部19と、ゲート部18を有し封止フィルムを介して金型面に押圧し、樹脂を充填して成形することにより、生産性を大幅に向上し、安価で品質の良い薄型の電極底面露出型の樹脂封止型半導体装置およびその製造方法を可能にした。
請求項（抜粋）：
少なくともダイパッド部と、前記ダイパッド部の近傍に配置された信号接続用リード部と、前記信号接続用リード部に接続する外端子部と、フレーム枠及び外部端子部底面に接着する樹脂フィルムとよりなるリードフレームにおいて、樹脂導入部であるランナー部と、ゲート部を有していることを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50
FI (5件)：
H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 K
Fターム (25件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109FA03 ,  4M109FA04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA04 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06 ,  5F061DD12 ,  5F061EA01 ,  5F067AA01 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067AB07 ,  5F067BC13 ,  5F067BC14 ,  5F067BE00 ,  5F067CB04 ,  5F067CB05 ,  5F067CC02 ,  5F067CC08 ,  5F067DE02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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